融合三项关键技术,新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能—新闻—科学网

融合三项关键技术,新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能AI)系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项 ...